HES.0F.303.XLDP | |
---|---|
제품 모델 | HES.0F.303.XLDP |
제조사 | LEMO |
기술 | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER |
가능 수량 | 2684 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.HES.0F.303.XLDP.pdf2.HES.0F.303.XLDP.pdf3.HES.0F.303.XLDP.pdf |
HES.0F.303.XLDP Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
HES.0F.303.XLDP의 기술 정보 | |||
---|---|---|---|
제조업체 부품 번호 | HES.0F.303.XLDP | 범주 | |
제조사 | LEMO | 기술 | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER |
패키지 / 케이스 | Bulk | 가능 수량 | 2684 pcs |
정격 전압 | - | 종료 | Solder |
차폐 | Shielded | 셸 크기, MIL | - |
쉘 크기 - 삽입 | 303 | 쉘 재질 | Aluminum Alloy |
셸 피니쉬 | Nickel | 연속 | 0F |
기본 자료 | Metal | 패키지 | Bulk |
정위 | S | 작동 온도 | -15°C ~ 100°C |
위치 개수 | 3 | 실장 형 | Panel Mount, Through Hole |
장착 특징 | Bulkhead - Front Side Nut | 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
재료 삽입 | Polyetheretherketone (PEEK) | 침투 보호 | IP68 - Dust Tight, Waterproof |
풍모 | Potted | 조임 형 | Push-Pull |
현재 등급 (AMP) | 8A | 접점 재질 | Brass |
접점 마감 두께 - 결합 | 39.4µin (1.00µm) | 접점 마감 - 결합 | Gold |
커넥터 유형 | Receptacle, Male Pins | 색 | Gray |
케이블 열기 | - | 기본 제품 번호 | HES.0F |
백쉘 소재, 도금 | - | 응용 프로그램 | Aerospace |
HES.0F.303.XLDP 증권 | HES.0F.303.XLDP 가격 | HES.0F.303.XLDP 전자 | |||
HES.0F.303.XLDP 구성 요소 | 인벤토리 | HES.0F.303.XLDP Digikey | |||
공급 업체 HES.0F.303.XLDP | HES.0F.303.XLDP 온라인 주문 | 문의 HES.0F.303.XLDP | |||
HES.0F.303.XLDP 이미지 | HES.0F.303.XLDP 그림 | HES.0F.303.XLDP PDF | |||
HES.0F.303.XLDP 데이터 시트 | HES.0F.303.XLDP 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 LEMO |
HES.0F.303.XLDP 관련 부품 | |||||
---|---|---|---|---|---|
영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
![]() |
HES.1F.303.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
![]() |
HES.0M.303.XLDP | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.1M.307.XLDP | CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.1F.305.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
![]() |
HES.0M.302.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
![]() |
HES.1F.303.XLDPS | Circular Metal | LEMO | ||
![]() |
HES.1F.303.CLDP | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES-103-2 | DIY PROFESSIONAL HAND SCRUB | CAIG Laboratories, Inc. | ||
![]() |
HES.1M.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.0M.305.LLDPR | Circular Metal | LEMO | ||
![]() |
HES-103-16 | DIY PROFESSIONAL HAND SCRUB | CAIG Laboratories, Inc. | ||
![]() |
HES.0F.304.XLDP | CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.1M.305.ILDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.0F.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.0F.302.XLDP | CONN RCPT MALE 2POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.1F.308.XLDP | CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES.0M.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
![]() |
HES-103-128 | DIY PROFESSIONAL HAND SCRUB | CAIG Laboratories, Inc. | ||
![]() |
HES.1F.307.XLDP | CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER | LEMO |
메시지
더Proximus Global이 소유 한 국제 커뮤니케이션 서비스 제공 업체 인 BICS는 5G SA 국제 로밍에 대한 지속적인 추진에서 상당한 진전을 발표했습니다.시험이 성공...
AMD는 TSMC의 2NM 프로세스 기술을 채택한 최초의 고객 중 하나가 될 것이라고 확인했습니다.차세대 Zen 6 Epyc 프로세서 인 코드 명 베니스는 N2 노드에 구축 ...
Trendforce의 최신 MLCC 연구 보고서에 따르면, 증가하는 위험 회피와 신성한 감정과 신화적인 감정 Amang Enterprises와 End Market은 2025 년 상반기에 공급 ...
시장 연구 회사 인 Counterpoint Research의 최근 보고서에 따르면, XR (AR/VR) 디스플레이의 글로벌 발송물은 2025 년에 전년 대비 6% 증가 할 것으로 예상됩니...
아마존은 고급 인공 지능과 촉각 감지 기능을 갖춘 Vulcan이라는 새로운 창고 로봇을 소개했습니다.Vulcan은 전통적으로 인간이 수행 한 Amazon의 성취 센터에서...
신제품
더Texas Instruments TPS92542-Q1 동기 부스트 컨트롤러에는 동기 부스트 컨트롤러와 4.5V ~ 65V의 광범위한 작동 벅 입력 전압 범위를 갖춘 2 채널 모 놀리 식 동...
Toshiba TB67H453 단일 채널 H- 브리지 드라이버에는 Isense 출력 핀의 전압 피드백이 포함 된 현재 모니터링 기능이 있습니다.장치의 절대 최대 등급은 50V 및 ...
Stmicroelectronics STSAFE-A120 인증 ICS는 고급 암호화 기능 및 인증 프로토콜을 통해 민감한 데이터 및 장치를 보호하도록 설계된 매우 안전한 통합 회로입니...
Stmicroelectronics STSAFE-A 최적화 된 인증 ICS를 활용하여 고급 암호화 알고리즘 및 키 관리 기술을 활용하여 민감한 데이터를 보호하고 장치 및 통신의 진정...
Diodes Incorporated PI3DPX1235Q 6 : 4 Crossbar Linear Redriver는 소스 측 응용 프로그램의 DP 링크 트레이닝 투명을 지원합니다.PI3DPX1235Q는 VESA DP ALT ...