AFS600-2FGG256
제품 모델 AFS600-2FGG256
제조사 Microchip Technology
기술 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
가능 수량 420 pcs in stock
데이터 시트 1.AFS600-2FGG256.pdf2.AFS600-2FGG256.pdf3.AFS600-2FGG256.pdf4.AFS600-2FGG256.pdf5.AFS600-2FGG256.pdf
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AFS600-2FGG256의 기술 정보
제조업체 부품 번호 AFS600-2FGG256 범주 집적회로 (ic)
제조사 Micrel / Microchip Technology 기술 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
패키지 / 케이스 256-FPBGA (17x17) 가능 수량 420 pcs
전압 - 공급 1.425V ~ 1.575V 총 RAM 비트 110592
제조업체 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) 연속 Fusion®
제품 상태 Active 패키지 / 케이스 256-LBGA
패키지 Tray 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
I / O 수 119 빌 게이츠의 수 600000
실장 형 Surface Mount 기본 제품 번호 AFS600
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제품 모델

AFS600-2FGG256

소개

다재다능한 임베디드 시스템에 적합한 대용량 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)

브랜드 및 제조사

마이크로칩 테크놀로지

특징 및 기능

맞춤형 애플리케이션을 위한 프로그래머블 로직, 다수의 사용자 I/O 핀, 데이터 및 명령 저장을 위한 충분한 통합 RAM, 저전력 1.425V에서 1.575V 작동

제품 성능

복잡한 로직 설계를 위한 높은 게이트 수, 광범위한 데이터 처리를 위한 견고한 총 RAM, 다양한 연결 옵션을 위한 구성 가능한 I/O

기술 사양

600,000 개의 로직 게이트 포함, 110,592 비트의 RAM 포함, 119 개의 I/O 핀 지원

크기, 형태 및 포장

256-ball 파인 피치 볼 그리드 어레이(FBGA) 패키지로 공급, 트레이에 포장, 크기는 표준 LBGA 사양에 부합

품질 및 신뢰성

정해진 온도 범위 내 운영 신뢰성 보장, 품질에 전념하는 기존 제조업체에서 공급

제품 장점

고급 디지털 처리용 고밀도 게이트, 프로그래머블 특성으로 인한 기능 및 디자인의 유연성

제품 경쟁력

고밀도 저전력 FPGA 중 경쟁력 있게 위치

호환성

PCB 통합을 위한 표준 표면 장착 기술 지원, 유연한 전력 디자인을 위한 다양한 전압 공급과 호환

표준 인증 및 준수

산업 표준 사양 및 준수에 부합

수명 및 지속 가능성

장기 배치를 위해 설계됨, 넓은 운영 온도 범위로 지속 가능함

실제 적용 분야

임베디드 시스템, 통신, 자동차, 산업 제어 및 소비자 전자제품에 사용

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