| K3QF2F20DM-AGCF | |
|---|---|
| 제품 모델 | K3QF2F20DM-AGCF |
| 제조사 | SAMSUNG |
| 기술 | K3QF2F20DM-AGCF SAMSUNG |
| 가능 수량 | 5533 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| 데이터 시트 | |
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| K3QF2F20DM-AGCF Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| K3QF2F20DM-AGCF의 기술 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 제조업체 부품 번호 | K3QF2F20DM-AGCF | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | Samsung Electro-Mechanics | 기술 | K3QF2F20DM-AGCF SAMSUNG |
| 패키지 / 케이스 | 1173 | 가능 수량 | 5533 pcs |
| 패키지 | FBGA | 조건 | New Original Stock |
| 보증 | 100% Perfect Functions | 리드 타임 | 2-3days after payment. |
| 지불 | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer | 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS |
| 포트 | HongKong | RFQ 이메일 | Info@ariat-tech.com |
| K3QF2F20DM-AGCF 세부 정보 PDF [English] | K3QF2F20DM-AGCF PDF - EN.pdf | ||
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K3QF2F20DM-AGCF
고급 디지털 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 전문 집적 회로입니다.
삼성 반도체
고속 작동에 최적화됨
낮은 전력 소비
강력한 오류 정정 능력
고급 열 관리
향상된 데이터 처리 속도
다양한 환경 조건에서의 신뢰성 향상
장기적인 성능 안정성
패키지 유형: FBGA
집적 회로(IC) 카테고리
전문 집적 회로 전문화
조밀한 IC 포장을 위해 미세 피치 볼 그리드 어레이(FBGA)로 패키지됨
공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 소형 크기
엄격한 품질 관리 기준 하에 제조됨
장기간 운영 기간 동안 높은 신뢰성
데이터 처리에서 우수한 성능
에너지 효율적인 설계로 운영 비용 절감
높은 통합도로 전체 시스템 복잡성 감소
IC 성능 및 소형화에서의 선도적 위치
고속 처리 및 소형 크기를 요구하는 시장에서 경쟁 우위
폭넓은 디지털 시스템 및 아키텍처와 호환 가능
신기술 및 기존 기술 플랫폼과의 유연한 통합
전자 부품에 대한 글로벌 산업 표준 준수
국제 환경 규제 준수
긴 운영 수명을 위해 설계됨
에너지 사용을 최소화하여 시스템 지속 가능성에 기여
통신
컴퓨팅
고성능 임베디드 시스템
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| 영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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K3QF2F200E-XGCB | K3QF2F200E-XGCB Original | SAMSUNG | ||
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K3QF2F20EM-QGCF IC | SAMSUNG BGA | SAMSUNG | ||
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